發(fā)布日期：2019-01-23
日前，中國科學院生物化學與細胞生物學研究所陳劍峰研究組對發(fā)燒在機體清除病原體感染中的重要作用及其機制作出全新闡述，相關成果發(fā)表在國際期刊《免疫》上。
在免疫細胞表面，有一類名為整合素的細胞黏附分子，它負責免疫細胞在血管表面的停留（黏附）、爬行（遷移）和滲出血管等過程。陳劍峰研究組發(fā)現(xiàn)，當機體溫度達到高熱（38.5攝氏度）及以上水平時，會促進免疫細胞中的一種名為熱休克蛋白90（Hsp90）的蛋白質被招募到細胞膜上與?4整合素“結合”，這能大大加速免疫細胞的“運動”（黏附和遷移），使其可以快速趕往感染部位的淋巴結和組織，高效“掃除”感染。目前，陳劍峰研究組的結果提示高熱6小時可以有效誘導Hsp90的表達，他們正在研究能否縮短高熱時間，讓免疫系統(tǒng)在更短的時間內“開足馬力”。（記者姜泓冰）《 人民日報 》（ 2019年01月23日 12 版）
來源：人民日報
