無(wú)菌軟膏創(chuàng)口敷料
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無(wú)菌軟膏創(chuàng)口敷料
詳細(xì)信息 三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可以讓肉芽組織快速攀爬,傷口愈合的速度提高40%;局部堿性微環(huán)境抑制細(xì)菌定植,起到抑菌消炎的作用;材料能夠釋放離子,同時(shí)具有較強(qiáng)的負(fù)電勢(shì)能夠吸附生長(zhǎng)因子加快疑難創(chuàng)面愈合;
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